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甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。