📢 #Gate广场征文活动第三期# 正式啓動!
🎮 本期聚焦:Yooldo Games (ESPORTS)
✍️ 分享獨特見解 + 參與互動推廣,若同步參與 Gate 第 286 期 Launchpool、CandyDrop 或 Alpha 活動,即可獲得任意獎勵資格!
💡 內容創作 + 空投參與 = 雙重加分,大獎候選人就是你!
💰總獎池:4,464 枚 $ESPORTS
🏆 一等獎(1名):964 枚
🥈 二等獎(5名):每人 400 枚
🥉 三等獎(10名):每人 150 枚
🚀 參與方式:
在 Gate廣場發布不少於 300 字的原創文章
添加標籤: #Gate广场征文活动第三期#
每篇文章需 ≥3 個互動(點讚 / 評論 / 轉發)
發布參與 Launchpool / CandyDrop / Alpha 任一活動的截圖,作爲獲獎資格憑證
同步轉發至 X(推特)可增加獲獎概率,標籤:#GateSquare 👉 https://www.gate.com/questionnaire/6907
🎯 雙倍獎勵機會:參與第 286 期 Launchpool!
質押 BTC 或 ESPORTS,瓜分 803,571 枚 $ESPORTS,每小時發放
時間:7 月 21 日 20:00 – 7 月 25 日 20:00(UTC+8)
🧠 寫作方向建議:
Yooldo
甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊, 據甬矽電子消息,DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式,可通過集成射頻開關(switch)和濾波器(filter),實現對多路信號的接收和處理,在提高集成度和性能的同時能減小體積,滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新,正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展,利用FCLGA封裝技術,將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起,實現了超薄的封裝尺寸。